Polprevodniški stekleni substrat vstopi v preskus množične proizvodnje, ki ga poganja povpraševanje po čipih AI

V začetku leta 2026 so veliki svetovni proizvajalci, vključno z Absolics in Samsung, začeli s poskusi množične proizvodnje za polprevodniške steklene substrate, kar pomeni kritičen premik v globoki obdelavi stekla za visoko-tehnološke industrije. Zaradi vse večjega povpraševanja po čipih umetne inteligence in napredni embalaži stekleni substrati nadomeščajo tradicionalne organske substrate zaradi svoje vrhunske ravnosti, toplotne stabilnosti in gostote povezav. Absolics, hčerinska družba SKC, je zaključila namestitev opreme v svoji tovarni v Georgii in začela dobavljati masovno{4}}proizvedene vzorce podjetju AMD za certificiranje. Medtem Samsung Electronics preizkuša steklene podlage za naslednjo-generacijo pomnilniške embalaže HBM4 za izboljšanje odvajanja toplote. Industrijska poročila predvidevajo, da bodo pošiljke polprevodniškega steklenega substrata od leta 2025 do 2030 rasle s CAGR za več kot 10 %, pri čemer bo povpraševanje po embalaži čipov AI naraslo na 33 % CAGR.